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高精密异形件加工，一站式解决方案

  中科微精完结2亿元融资；艾登科技完结2亿元B+轮融资；JLSemi景略半导体取得近亿美元C轮融资

  【投融快讯 7月8日-10日】中科微精是一家激光微细加工设备研制商，产品有七轴微孔加工设备、四轴激光微加工设备、蓝宝石切开设备和紫外线激光切开设备等。近来宣告完结近2亿元融资。

  艾登科技是一家DRG赛道医疗大数据服务解决方案供给商，该公司专心于供给医疗大数据渠道建立和数据分析服务。近来完结2亿块钱B+轮融资。

  景略半导体JLSemi（金阵微电子）是一家网络通信芯片规划研制商，使用无线PON、物联网技能等技能，研制出产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品。近来宣告完结近亿美元C轮融资。

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