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  横跨多重电子使用范畴、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电体系）传感器供货商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将硅通孔技能（TSV）引进MEMS芯片量产。介意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技能以笔直短线办法替代传统的芯片互连线办法，在尺度更小的产品内完成更高的集成度和功用。

  硅通孔技能运用短笔直结构衔接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技能，硅通孔技能具有更高的空间运用功率和互连线密度。意法半导体已获得硅通孔技能专利权，并将其用于大规模量产制作产品，此项技能有助于减缩MEMS芯片尺度，一起可提高产品的稳定性和功用。

  意法半导体公司副总裁兼模仿产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表明：“消费电子市场对更小封装的需求很大。意法半导体打破性地将硅通孔技能使用到MEMS产品中，为优化手机等移动产品的电路板空间和功用敞开了新的篇章。咱们将高功用3D芯片成功整合至智能传感器和多轴惯性传感器模块内，也代表着咱们在推进MEMS普及化的路程中获得了重要的阶段性成功。”

  在大规模量产制作MEMS传感器和执行器方面，意法半导体具有前史悠远持久的制作经历和雄厚的技能布景。五年前，凭仗立异的产品设计、丰厚的使用以及斗胆且当令的基础设施出资，意法半导体成功研制尺度细巧、丈量精准、价格实惠的运动传感器，然后引发了消费电子MEMS技能革命。到今天，意法半导体的MEMS芯片销量已超越16亿颗，大多数都用在消费电子、计算机、汽车产品、工业操控以及医疗保健范畴。