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  据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的全力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。

  最近，麦肯锡的一项研究报告说明，我国半导体封测行业的上涨的速度已经远超设计和制造业，已完成从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动的转变，成为推动先进封装市场发展的一股不可忽视的力量。

  麦肯锡的报告说明，摩尔定律时代下封装行业的特点：重人力成本、轻资本与技术。这一阶段也可以称之为摩尔定律下的传统封装。

  在摩尔定律驱动半导体产业高质量发展的时代，半导体产业链“设计—制造—封测”的核心大多分布在在设计和制造环节，三大产业中，设计对技术积累与人才要求最高；而制造对资本投入有大量的要求，呈现强者恒强的局面；唯有封装产业对资本与人才要求相比来说较低，而对人力成本相对敏感。

  上述特征最终体现为设计和制造的附加值最高，市场最大，合计占半导体销售额的78%，而封装行业人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司2015年每百万营收需要职工数为2.15人，是同期设计行业的五倍。

  正是由于我国的人力成本优势，过去几年我国半导体封装行业蒸蒸日上，增速远超设计与制造业。由于封装行业对人力成本最为敏感，而大陆过去十几年人力成本远低于欧美水平，因此封测成为中国半导体过去几十年发展最成熟的产业。

  麦肯锡的报告认为，“超越摩尔”时代下的封装行业变革：从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，龙头厂商将会深度受益。

  “超越摩尔”时代，封装行业地位将会明显提升，先进封装成为延续摩尔定律的关键。

  由于高温和电荷泄露，7nm 已经接近物理极限，而 28nm之后工艺进步的成本效益已经消失，因此摩尔定律发展至今遇到阻碍，业界顺势提出了“超越摩尔（More than Moore）”，即从提高芯片性能来创造应用的思路走向以应用来指导芯片与电路设计，包括 MEMS、LED、功率器件等都在超越摩尔时代据有广阔机会。

  在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下，通过SIP等先进封装技术变2D 封装为3D 封装，将多个芯片、分立器件组合封装形成一个系统的方式成为推动集成电路发展的关键，在提升芯片电路密度的同时由于去 PCB化维持了较高的性价比。

  第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统的 PTH 插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大幅度的提升了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；

  第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最有代表性的技术有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术。

  第四代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸点技术和通孔技术的基础上，进一步提升系统的集成度与性能。

  与传统封装不同 ，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因主要在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆研磨薄化、重布线D-TSV 等制程，晶圆制造与封测前后道制程出现中道交叉区域，使得晶圆厂的技术布局逐渐向封测技术延伸。应用在苹果 A10 芯片上的InFO WLP 技术就是由台积电独立研发生产。

  而中段制程需要的通孔填充、晶圆减薄与键合等工艺要使用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出。台积电 2016 年预计仅 InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。因此，封测行业在超越摩尔时代呈现的另一个特征就是资本驱动。

  2015 年先进封装市场（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12英寸等值晶圆达2.5千万片，行业占比32%。预计2015年至2019年平稳增长，至3.7千万片，行业占比38%。至2020年，全球先进封装市场12英寸等值晶圆增至3200千万片，中国先进封装产量增至8百万片。2014年，全球先进封装市场规模达201.5亿美元，其中Flip-chip占比84%，Fan-Out封装占比1%。随着高端Fan-Out封装在先进封装中占比2020年提升至8%，预计2020年先进封装市场规模将达326亿美元，中国市场将至46亿美元。

  2015年，中国生产的IC芯片数量仅占其消耗量的12.5%。因此，中国IC芯片进口额超过石油，长期居各类进口产品之首。

  2014年底，国内具有一定规模的 IC 封装测试企业有85家，其中本土企业或内资控股企业 27 家，其余均为外资、台资及合资企业。国内封装企业的产能和出售的收益近年保持迅速增加，在 BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先进封装商品市场已占有特殊的比例，约占总销售额的25%。长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队，2015 年毛利率分布为 17.27%、21.41% 及 20.68%。

  目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。在中国进行封装和组装的IC芯片中，有很多产品的出货量来自于小厂商，他们主要是做低引脚数的芯片封装，且专注于中国市场。大多数公司都集成在长三角地区，包括江苏、上海、浙江等省市，还有一些分布于珠三角地区，如广东省。

  研究还认为，中国半导体大致会经历三个阶段。从 1990s~ 2014 的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

  2014~2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业高质量发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

  2030s~ 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

  中国半导体2.0半导体产业加速向中国大陆转移，而尤其以制造业发展最为迅速。

  根据数据，在2007年中国大陆 IC 制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额为 1.96%，但到2012年，中国IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至 2017 年，中国IC制造占全球的份额有望达到7.73%。中国预计2016-2020复合增长率高达20%，大中华区市场规模高达200亿美金，新增产能按12英寸2018年达到80万片/月（其中8英寸折合19.27万片/月），较2017年翻了一倍。

  SiP堆叠集成，WLP化整为零，方案各异兵家必争。据Yole预测，2019年先进封装份额将增至38%，SiP、WLP、TSV等技术引领先进封装风潮。

  如何才能在激烈的竞争中存活下去？我们应当明白，无论是从价值量的角度还是从市场地位角度，封装环节都有显著的提升，中国与全球的先进封装市场将蒸蒸日上。但是另一方面，封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动，只有龙头厂商才有机会去参加了，市场集中度将逐步提升，更大的蛋糕将由更少的人分！

  集微网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划真正开始启动。 启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。 矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。 矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业务为主，与目前苏州厂的业务不会互相冲突。 福建省在十三五期间将重点发展集成电路产业。 其中，位于晋江的福建省集成电路产业园区，基本的建设完善，配套设施齐全，并以晋华内存和矽品的封测厂为重点，打造当地的半导体产业生态链。

  中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。 王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！”   2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。   竞争能力也有较大的提升。国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展

  基本面无碍三大IC封测公司近期股价大涨。2月19日，长电科技二连板，华天科技本周涨幅15%，通富微电同期涨幅11%。短短两个交易日，三大封测公司市值增长已逾63亿元。 在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂，但三家公司先后发布业绩下滑预警。怎么样发展先进封装技术，向产业高端转型，成为国内封装企业面对的共同命题。 总的来看，去年集成电路的证券交易市场表现不佳，Wind集成电路产业指数去年累计跌幅超过30%。去年长电科技、通富微电和华天科技累计跌幅分别达到61%、46%和52%。进入2019年，虽然业绩预告并不乐观，但前述三家公司已陆续修复估值，强势反弹。行业分析师观点来看，预

  电子网消息，半导体封测产业以绿色产品布局全球，推动永续供应链管理，正成为封测厂商聚焦的趋势。据电子时报报道，日前，封测厂日月光与华泰以深耕台湾封测环安云为主轴，于台湾南港展览馆共同举办半导体永续供应管理论坛，正式宣告永续资料表数位标准规范，并进行台湾3T大联盟产业合作备忘录签署仪式。业内人士认为，半导体封测产业以绿色产品布局全球，台湾封测从业者瞄准这股趋势，一同推动永续供应管理，并建构半导体封测环安云端平台，以永续供应制订有关标准，进行资源共享。 台湾3T大联盟产业合作备忘录签署仪式，由台湾永续供应协会（TASS）副理事长周光春、台湾电路板协会（TPCA）副理事长林武宗、国际半导体协会台湾总裁曹世纶等3位为代表，并邀请经济部工

  苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名)，业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商，近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能，将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。 近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等晶片供应商，纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。 业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的T

  封测市场的扩张正在成为一种“现象”。继全球第二大半导体封测厂安靠Amkor去年9月在我国台湾投资了第4座先进封测厂之后，第一封测大厂日月光投控子公司环旭电子拟在中国大陆惠州兴建大亚湾新厂，预计总投资额不低于人民币13.5亿元（约合新台币61.4亿元）。而扩建的目的都是为保障晶圆级封装及测试需求，亦表明封测需求的繁盛。 总投资近13亿元 据日月光投控今（28日）天晚间公告，因中长期发展的策略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国大陆惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。环旭电子也公告称，因产能已趋饱和，不足以满足在中国大陆华南业务发展需要，因而计划在大亚湾经济技术开发区设立新厂。 日月光投控表示，相关投资包括土地出

  陆企业去年在半导体制造、 封测 与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利， 长电 可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。 大陆半导体 封测 第一大厂 长电 同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。 大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。 分析师认为，考虑合并的发生， 封测 业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前

  全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业高质量发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计企业也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。 由于台湾封测厂皆集中在苏州地区，包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近，加上未来力成的苏州厂，由台厂建立的「封测街」已然成型。 顾能研究副总裁Bryan Lewis日前曾表示，全球半导体市场表现较预期佳，由第2季半导体营收增加1

  制造技术 (杜中一 主编)

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