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奥士康请求沉头孔制造的进程专利进步钻孔功率加工功率高

时间: 2024-04-04 00:06:16 |   作者; 环球直播tv版免广告

专利摘要显现,本发明供给一种沉头孔的制造的进程,包含以下进程:S1:在PCB上运用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀标准的运用平头锣刀铣出;S2:在沉头孔中心再钻通孔,经过大小孔的方法完成螺丝拧紧后躲藏螺丝的作用,两次钻孔均以work pnl上的三个L靶做定位,先将沉头孔钻至需求方位及深度,再在

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  专利摘要显现,本发明供给一种沉头孔的制造的进程,包含以下进程:S1:在PCB上运用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀标准的运用平头锣刀铣出;S2:在沉头孔中心再钻通孔,经过大小孔的方法完成螺丝拧紧后躲藏螺丝的作用,两次钻孔均以work pnl上的三个L靶做定位,先将沉头孔钻至需求方位及深度,再在沉头孔上钻通孔防止钻偏。本发明供给一种沉头孔的制造的进程,经过在PCB上运用平头钻咀先钻出沉头孔,超出平头钻咀标准的运用平头锣刀铣出;在PCB外表中心再钻通孔,先做沉头孔,在沉头孔的基础上钻通孔能够有用的防备孔歪的现象,本设备结构相对比较简单,实用性强,钻孔时维护通孔的完整性,防止损坏PCB板,进步了钻孔功率,加工功率高。

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